High Rigid Grinding

Wafery se v současnosti nevyrábějí pouze z křemíku, ale i z velmi tvrdých materiálů, jako je SiC, safír nebo GaN. Pro tyto materiály jsou k dispozici extrémně stabilní zaoblovačky ACCRETECH s vysokou tuhostí a nízkými vibracemi. Tenké wafery se zaoblují snadněji a také je lze při následném oddělováním na čipy zpracovávat snáze a rychleji než silnější wafery a opotřebení materiálu čepele je menší. Zaoblením hran waferu lze také výrazně snížit riziko vlasových prasklin a odštěpování při oddělování na čipy.