Laser Dicing

Pro wafery nové generace představují oddělovací stroje (Laser Dicer) s laserovým paprskem jasnou výhodu. Lasery MAHO, které společnost ACCRETECH vyvinula jako první na světě, neřežou kotoučovými čepelemi, ale bezdotykově, zevnitř, laserovým paprskem. Energie paprsku je přiváděna pod povrch waferu, přímo do struktury krystalu.
Následně mohou být čipy v suchém a bezprašném stavu a prakticky bez vzniku jakéhokoliv odpadu odděleny expanzním zařízením. O 85 % nižší spotřeba energie a o 100 % nižší spotřeba vody.

≤ 200 mm

Vysoce produktivní laserový dicer pro wafery do průměru 200 mm

 ML200PLUS FH

≤ 300 mm

Vysoce produktivní laserový dicer pro wafery do průměru 300 mm

 ML300PLUS WH/FH