Package Dicing

Zůstaňte konkurenceschopní. Při sériové výrobě polovodičů nabývá úspora nákladů a zvyšování efektivity na významu. Náš Package Dicer nabízí komplexní řešení pro oddělování produktů typu BGA a QFN. Oddělovací stroj (Package Dicer) je přímo propojený se systémem Pick-and-Place. Díky nově vyvinuté technologii se dvěma nezávislými stanicemi a dopravníky nabízí tento systém vysoký potenciál pro snížení provozních nákladů („Cost-of-Ownership“).

ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%

Package Dicer

Vysoká rychlost, počet kroků, velká úspora nákladů. Náš systém Package Singulation PS280 provádí několik pracovních kroků najednou. Velký 17palcový dotykový displej navíc usnadňuje jeho obsluhu.

 PS 280