Wafer Probing

Testování proměřováním se provádí po nanesení integrovaných obvodů na wafery. Wafery jsou během testování upevněny na stolek a na kontaktní místa obvodů je přiložená zkušební karta s velmi tenkými jehlami. Testovací zařízení, připojené k jehlám, dodá jednotlivým čipům napětí, čímž současně ověří funkčnost každého jednotlivého čipu. Testování funkčnosti ve front-endovém procesu bývá také mnohem intenzivnější a rozsáhlejší než pozdější testování, které se dá provádět již bezkontaktně.

≤ 200 mm Wafer Prober

Správné řešení pro každý požadavek: od osvědčených, plně automatických základních modelů až po ultrarychlé high-endové modely s nejvyšší možnou přesností a velkým rozsahem testovacích teplot.

UF190R
UF200R
UF2000

≤ 300 mm Wafer Prober

Vysoká kapacita a přesnost ±1,5 µm pro wafery do průměru 300 mm. Přizpůsobí se každému testovacímu prostředí a nabízí jednoduchou manipulaci a navigaci.

UF3000EX
UF3000EX-e

Wafer und Frame Prober

Flexibilita na vysoké úrovni. Frame Handling Prober lze používat jak pro testování samotných waferů, tak i waferů na rámu pro následné oddělování.

FP2000
FP3000

Klíčové vlastnosti

Vysoké napětí

Vysoký proud

Práce s minimem vakua (MEMS)

Light-free

Indexování skupin

Bump sondování

Barevná kamera

Super-high Magnification kamera

Miniekosystém (ISO xx)

OHT

Tenký wafer

Ultra-tenký wafer

Top-side handling