HRG300

Poloautomatický zaoblovač High Rigid Grinder pro wafery do 300 mm

I pro velmi tvrdé materiály

Nejvyšší možná rychlost broušení

Měření tloušťky waferu během zpracovávání

Funkce automatického orovnání

Ideální pro individuální zaoblování waferů o velikosti 300 mm a hromadné zaoblování waferů menšího průměru
K dispozici také pro celou řadu speciálních použití, jako je práce s typy MEMS
Vysoká spolehlivost – kratší doba zpracování, méně poškození broušením a funkce autopolohování
Prodloužená životnosti brusného kotouče
S měřicím přístrojem In-Process, který měří průměr a tloušťku waferu během práce a který je také vhodný pro hromadné zaoblování
Kontroluje opotřebení brusného kotouče a je-li třeba, provede orovnání drážky