PG3000RMII

Leštící bruska pro vyhlazení defektů a současně ztenčování waferů o průměru až do 300 mm

Inovativní technologie

2 pracovní kroky v jednom

Maximální účinnost

Bezchybné výsledky

Bruska + odlehčení práce pro CMP
Značná konfigurovatelnost – pro ztenčování waferů až na 15 µm pro velkoobjemovou výrobu
Model RM200/300 (osazování, reosazování waferů) poskytuje navíc doplňkové zpracování P200/300 v jednom stroji – odstraňuje z waferů ochranný povrch a provádí jejích montáž na rámy pro následné oddělování v diceru
Předbroušení, jemné broušení, leštění a oboustranné čištění desky je prováděno v jednom stroji
Všechny procesy jsou prováděny na stejném úchytu – s deskou se nemanipuluje