W-GM-4200

Zaoblovač hran Edge Grinder pro wafery do velikosti 200 mm

Široké spektrum použití

Vysoká preciznost broušení

Kompaktní design

Snadná obsluha

Určený pro různé substrátové materiály, např. GsAs, SiC, GaN atd.
Nově vyvinutá brusná konstrukce pro vylepšenou přesnost rotace kotoučů a zarovnání profilu
Bezdotyková technologie změření waferu zabezpečuje přesné umisťování
Před broušením provede navíc bezdotykové měření tloušťky na několika různých místech
Po broušení provede bezdotykové měření průměru zaoblení
Jemné broušení se zrcadlovým provedením