Du bist hier: Startseite1 / Produkte2 / Semiconductor3 / Wafer Dicing Maschinen4 / Blade Dicer5 / AD3000T/S
AD3000T/S
Twin Dicing Concept mit zwei gegenüberliegenden Spindeln
High End Technologie
Extrem hoher Durchsatz
Minimaler Ausschuss
Optimale Raumausnutzung
Extrem hoher Durchsatz
Minimaler Ausschuss
Optimale Raumausnutzung
- Kleinste 12 Inch-Dicing Maschine der Welt
- Hohe Verarbeitungs-Geschwindigkeit X-Achse bis 1000mm/ Y-Achse bis 300 mm/s
- Weltweit kleinster Blade-to- Blade-Abstand
- Graphic User Interface mit Help-Funktion
- Easy & simple Kerf Check Funktion
- Standard-Spindel bis zu 60,000 rpm, optionale High Speed Spindel mit 80,000 rpm,
- Einfache Routine-Wartung – leicht zugänglich