Vollautomatische Laserdicing-Maschine für 300-mm-Halbleiterwafer
ML3200 – Maximale Präzision und Effizienz
Die ML3200 ist die Antwort auf die steigenden Anforderungen in der Halbleiterproduktion. Als vollautomatische Laserdicing-Maschine mit IR-Lasertechnologie ermöglicht sie eine präzise, schnelle und kontaktlose Waferbearbeitung – ideal für die neuesten MEMS-Geräte und andere empfindliche Halbleiterkomponenten. Unsere Maschine steigert nicht nur Ihre Produktivität, sondern hilft Ihnen auch, die Kosten signifikant zu senken, indem sie die Ausbeute maximiert.
Hauptvorteile der ML3200
- Maximale Produktivität bei hoher Präzision:
Mit einer Geschwindigkeit von bis zu 800 mm/s ermöglicht die ML3200 eine blitzschnelle Waferbearbeitung. Profitieren Sie von einer hohen Durchsatzrate und einer konstanten, zuverlässigen Leistung, die Ihre Produktionslinien optimiert. - Kostenreduktion durch höhere Erträge:
Die ML3200 hilft Ihnen, Produktionskosten zu senken, indem sie den Dicing-Straßenabstand verringert und so den Ertrag der Chips um bis zu 20 % steigert. Diese Ertragssteigerung bedeutet für Sie mehr profitable Chips pro Wafer und eine schnellere Amortisation Ihrer Investition. - Komplett trocken – kein Wasser, kein Problem:
Der trockene Prozess der ML3200 ist ideal für MEMS-Geräte und andere empfindliche Bauteile, die kein Wasser oder Feuchtigkeit vertragen. Dank der kontaktlosen Dicing-Technologie bleibt die Oberfläche Ihrer Wafer unbeschädigt. - Flexibilität durch vielseitige Optionen:
Mit vielen optionalen Erweiterungen, wie der internen Reinigung (Klasse 100) und der Waferdickenmessung, lässt sich die Maschine genau auf Ihre spezifischen Bedürfnisse anpassen. Sie erhalten eine maßgeschneiderte Lösung, die mit Ihrem Produktionsprozess wächst - Zukunftssichere Technologie:
Ob Sie ultra-dünne Wafer bearbeiten oder Standardwafer, die ML3200 kann flexibel auf unterschiedliche Materialstärken reagieren. Sie passt sich Ihrem Bedarf an, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
Technische Spezifikationen ML3200
- Maximale Wafergröße: Φ300 mm
- Bearbeitungsgeschwindigkeit (X-Achse): Bis zu 2.100 mm/s
- Positioniergenauigkeit: 0,002 mm
- Prozessarten: LAG (Laser After Grinding) und GAL (Grinding After Laser)
- Abmessungen: 1.712 mm × 2.960 mm × 1.800 mm
- Gewicht: 3.000 kg
Warum die ML3200 die perfekte Wahl für Ihre Produktion ist
- Erhöhte Ausbeute bedeutet mehr profitable Chips bei geringeren Kosten
- Optimierte Geschwindigkeit sorgt für schnellere Produktionszeiten und höhere Durchsatzraten
- Wassermangelfreier Betrieb schützt empfindliche Bauteile und reduziert zusätzliche Ressourcenkosten
- Anpassbar auf Ihre Bedürfnisse mit zahlreichen optionalen Funktionen zur Optimierung von Qualität und Produktivität
Erhalten Sie mehr Informationen darüber, wie die ML3200 für mehr Effizienz in Ihrer Fertigung sorgen kann.
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