{"id":24486,"date":"2019-07-23T11:34:47","date_gmt":"2019-07-23T09:34:47","guid":{"rendered":"https:\/\/acc-clone.max2.dev\/?p=24486"},"modified":"2019-08-07T17:32:07","modified_gmt":"2019-08-07T15:32:07","slug":"fachvortrag-proben-von-duennen-wafern","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.accretech.eu\/de\/fachvortrag-proben-von-duennen-wafern\/","title":{"rendered":"Pressemitteilung zum Proben von D\u00fcnnen Wafern: Fachvortrag am Institut f\u00fcr Elektronik der TU Graz"},"content":{"rendered":"\n<style type=\"text\/css\" data-created_by=\"avia_inline_auto\" id=\"style-css-av-j82psr-038a4098dfa289c076de915ff4eb220b\">\n.flex_column.av-j82psr-038a4098dfa289c076de915ff4eb220b{\n-webkit-border-radius:0px 0px 0px 0px;\n-moz-border-radius:0px 0px 0px 0px;\nborder-radius:0px 0px 0px 0px;\npadding:0px 0px 0px 0px;\n}\n<\/style>\n<div class='flex_column av-j82psr-038a4098dfa289c076de915ff4eb220b av_one_full first flex_column_div av-zero-column-padding '     ><section  class='av_textblock_section av-juzpi7tc-3aee7275c5b87c719be339b429579d24'  itemscope=\"itemscope\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/BlogPosting\" itemprop=\"blogPost\" ><div class='avia_textblock'  itemprop=\"text\" ><h1>Fachvortrag am Institut f\u00fcr Elektronik der TU Graz<\/h1>\n<p><strong>Herausforderungen beim Proben von D\u00fcnnen Wafern<\/strong><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\" wp-image-19624 alignleft\" src=\"https:\/\/www.accretech.eu\/wp-content\/uploads\/2019\/07\/20190626_093507.jpg\" width=\"415\" height=\"202\" \/><br \/>\nIm Rahmen der Vorlesung \u201eProduction Test and Design for Test\u201c aus dem Ausbildungsschwerpunkt \u201eAnalog Chip Design\u201c wurden Vertreter namhafter Hersteller als Vortragende eingeladen. Zum Themenschwerpunkt \u201eTesten Integrativer Schaltkreise\u201c begr\u00fc\u00dfte Dr. Armin Lammer die G\u00e4ste im Namen der Technischen Universit\u00e4t und des Institutsleiters Prof. Dr. Bernd Deutschmann.<\/p>\n<p>Insgesamt 21 Personen, darunter Studenten und Experten aus der Industrie, folgten der Einladung zur dreist\u00fcndigen Vortragsreihe.<\/p>\n<p>Als europ\u00e4ischer Markf\u00fchrer f\u00fcr <a href=\"https:\/\/www.accretech.eu\/de\/produkte\/semiconductor\/wafer-probing-maschinen\/\"><strong>Wafer Probing Maschinen<\/strong><\/a> ist ACCRETECH einer der Marktteilnehmer, der sich fortlaufend mit den Fragestellungen zum Testen integrativer Schaltkreise auseinandersetzt und innovative Technologien bereitstellt, um die gestiegenen Marktanforderungen zum Testen der verschiedensten Bauteile zu erf\u00fcllen. Ralf Hillbrecht (Account Manager bei ACCRETECH Europe) ging in seinem Vortrag insbesondere auf die Herausforderungen beim Proben und Testen von D\u00fcnnen Wafern ein, welche eine wichtige Rolle in der Minimalisierung und Verkleinerung von Bauteilen spielen.<\/p>\n<p><strong>Wie k\u00f6nnen D\u00fcnne Wafer, welche sich aufgrund der geringen Dicke verbiegen, ohne Besch\u00e4digungen positionsgenau aus den Kassetten geladen, ausgerichtet und zum Proben (Testen) bereitgestellt werden?<\/strong><\/p>\n<p>Ausschlaggebend ist, die Wafer sauber und sicher zu prozessieren.<br \/>\nDiese Problematik wird durch unsere pr\u00e4zisen Prober gel\u00f6st, welche mit verschiedensten Techniken daf\u00fcr garantieren, dass die Wafer automatisch und immer im kontrollierten Zustand be- und entladen werden. Hier kommen spezielle Transferarme, Ausrichtstationen, Druckluft- und Vakuumtechniken zum Einsatz. Unsere mehr als 20-j\u00e4hrige Erfahrung zeigt, dass wir zusammen mit unseren Kunden in der Lage sind, sicher und pr\u00e4zise die hochanspruchsvollen Wafer zu bearbeiten. Stetig entwickeln wir f\u00fcr und mit unseren Kunden Strategien, um damit den Herausforderungen des Marktes gewachsen zu sein.<\/p>\n<p>Wir bedanken uns f\u00fcr die Einladung und die M\u00f6glichkeit, \u00fcber das Thema \u201eThin Wafer Control\u201c referieren zu k\u00f6nnen sowie f\u00fcr den interessanten Austausch mit den Teilnehmern im Anschluss an den Vortrag.<\/p>\n<\/div><\/section><br \/>\n<section  class='av_textblock_section av-juzpi7tc-3aee7275c5b87c719be339b429579d24'  itemscope=\"itemscope\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/BlogPosting\" itemprop=\"blogPost\" ><div class='avia_textblock'  itemprop=\"text\" ><p><strong>\u00dcber ACCRETECH<\/strong><\/p>\n<p>ACCRETECH wurde 1949 in Tokyo gegr\u00fcndet und ist heute weltweit einer der f\u00fchrenden Anbieter von Produkten f\u00fcr die Industrielle Messtechnik und modernstem Equipment f\u00fcr die Halbleiterindustrie. Auf dem europ\u00e4ischen Markt ist ACCRETECH seit 1989 fest etabliert und verf\u00fcgt \u00fcber ein fl\u00e4chendeckendes Vertriebs- und Servicenetzwerk.<\/p>\n<\/div><\/section><br \/>\n<section  class='av_textblock_section av-jwvueht8-bfb3de0e68185aa57b019c09617ed1f5'  itemscope=\"itemscope\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/BlogPosting\" itemprop=\"blogPost\" ><div class='avia_textblock'  itemprop=\"text\" ><p><a href=\"https:\/\/www.accretech.eu\/de\/ueber-accretech\/accretech-news\/\"><strong>Zur\u00fcck zu allen News<\/strong><\/a><\/p>\n<\/div><\/section><\/p><\/div>\n<style type=\"text\/css\" data-created_by=\"avia_inline_auto\" id=\"style-css-av-juzpmhk6-ae49ce65afedbb0e80552ca99d0bfaaa\">\n.flex_column.av-juzpmhk6-ae49ce65afedbb0e80552ca99d0bfaaa{\n-webkit-border-radius:0px 0px 0px 0px;\n-moz-border-radius:0px 0px 0px 0px;\nborder-radius:0px 0px 0px 0px;\npadding:0px 0px 0px 0px;\nbackground-color:#ebebeb;\n}\n<\/style>\n<div class='flex_column av-juzpmhk6-ae49ce65afedbb0e80552ca99d0bfaaa av_one_full first flex_column_div av-zero-column-padding '     ><section  class='av_textblock_section av-juzpi7tc-3aee7275c5b87c719be339b429579d24'  itemscope=\"itemscope\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/BlogPosting\" itemprop=\"blogPost\" ><div class='avia_textblock'  itemprop=\"text\" >\n<style type=\"text\/css\" data-created_by=\"avia_inline_auto\" id=\"style-css-av-onu1i9-b7d29b27e36f7795c84333a8f4984068\">\n.av_font_icon.av-onu1i9-b7d29b27e36f7795c84333a8f4984068 .av-icon-char{\nfont-size:40px;\nline-height:40px;\n}\n<\/style>\n<span  class='av_font_icon av-onu1i9-b7d29b27e36f7795c84333a8f4984068 avia_animate_when_visible av-icon-style- avia-icon-pos-left av-no-color avia-icon-animate'><span class='av-icon-char' aria-hidden='true' data-av_icon='\ue82d' data-av_iconfont='entypo-fontello' ><\/span><\/span>\n<p>Pressemitteilung hier herunterladen:\u00a0<strong><a href=\"https:\/\/www.accretech.eu\/wp-content\/uploads\/2019\/07\/PM_ACCRETECH_Fachvortrag-Proben-von-duennen-Wafern_230719-1.pdf\">als PDF<\/a>\u00a0| <a href=\"https:\/\/www.accretech.eu\/wp-content\/uploads\/2019\/07\/PM_ACCRETECH_Fachvortrag-Proben-von-duennen-Wafern_230719-1.docx\">als Word-Datei<\/a><\/strong><\/p>\n<\/div><\/section><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Im Rahmen der Vorlesung \u201eProduction Test and Design for Test\u201c aus dem Ausbildungsschwerpunkt \u201eAnalog Chip Design\u201c wurden Vertreter namhafter Hersteller als Vortragende eingeladen. 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