Macchine per wafer dicing – Laser Dicer

Bei den Wafern der neuen Generation sind die Wafer Dicing Maschinen mit Laser Technologie klar im Vorteil. Die von ACCRETECH entwickelten weltweit ersten ML Laser sägen nicht mit Sägeblättern (Blades), sondern berührungslos von innen heraus per Laser-Strahl. Der Laser wird unterhalb der Waferoberfläche fokusiert und bricht die kristalline Struktur auf. Anschließend kann der Wafer mit einem Expander völlig trocken und staubfrei vereinzelt werden. Mit 85% weniger Stromverbrauch und 100% weniger Wasserverbrauch.

≤ 200 mm

High Performance Laser Dicing Maschine für Wafer bis zu 200 mm Durchmesser

 ML200PLUS FH

≤ 300 mm

High Performance Laser Dicing Maschine für Wafer bis zu 200 mm Durchmesser

 ML300PLUS WH/FH