Wafer Dicing Makinesi – Package Dicing

Rekabet gücünüzü koruyun. Yarı iletken elemanlarının yüksek hacimli üretiminde maliyetin düşürülmesi ve verimin artırılması gitgide daha fazla önem kazanıyor. Package Dicer makinesiyle, BGA ve QFN ürünlerinin ayrılmasında komple çözüm sunuyoruz. Dicing makinesi doğrudan bir Pick-and-Place sistemiyle kombine edilir. Bu Dicing makinesi, yeni geliştirilen, birbirinden bağımsız iki katmanlı ve iki taşıma hatlı teknoloji sayesinde işletim maliyetini (“cost of ownership”) önemli ölçüde düşürme potansiyeline sahiptir.

Package Dicing

Yüksek hız, yüksek hız, yüksek maliyet tasarrufu. PS280 Paketleme Tekilleştirme Sistemimiz paralel olarak birkaç çalışma adımı sunar. Geniş 17 inçlik dokunmatik ekranlı monitör ayrıca kolay kullanım sağlar.

 PS 280