Elenco dei prodotti

Macchine per wafer probing

≤ 200 mm Prober
UF190R
UF200R
UF2000

≤ 300 mm Prober
UF3000EX-e
UF3000EX

Wafer und Frame Prober
FP2000
FP3000

Grinder

High Rigid Grinder

≤ 200 mm Grinder
HRG200X

≤ 300 mm Grinder
HRG300
HRG300 A

Polish Grinder

PG3000X RM

Wafer Edge Grinder

≤ 200 mm Grinder
W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder
W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder
W-GM-6200

Macchine per wafer dicing

CMP

≤ 200 mm
ChaMP 211/232

≤ 300 mm
ChaMP 311 / 332

Siamo a vostra disposizione

+33 (476) 04-4080


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