Grinder – High Rigid Grinder
L’high rigid grinder è particolarmente adatto alle aziende che per la produzione dei wafer utilizzano materiali molo duri, ad esempio SiC, zaffiro Si, ALN o GaN. La HRG300/HRG300A consente di levigare sia singoli wafer di grande diametro (300 mm o 450 mm) che intere pile di wafer di diametro minore. Grazie all’elevata stabilità e alla vibrazione ridotta, la durata della levigatura risulta nettamente ridotta e la vita utile della mola aumenta. Il sistema è completato da un in-process dressing opzionale e da un dispositivo che misura automaticamente lo spessore del wafer durante la levigatura.
