Grinder – Wafer Edge Grinder
Quanto più piccoli sono i microchip, tanto maggiore sono le esigenze poste all’industria dei wafer. Offriamo impianti per la profilatura di precisione del bordo del wafer direttamente dopo il taglio dei wafer dal monocristallo di silicio (ingot). Il sistema modulare può essere configurato per wafer di 2-12” in diversi materiali (Si, GaAs, Saphir Si, SiC). Grazie al disegno compatto, il wafer edge grinder richiede meno spazio. La funzione automatica di feedback analizza autonomamente il risultato e il pannello tattile assicura facilità d’uso.
