Wafer Probing Makinesi – Wafer Kenar Taşlama Cihazı

Mikroçipler küçüldükçe wafer endüstrisinin ihtiyaçlarına cevap verme yeteneği artar. Waferin tek taneli silisyumdan (Ingot) kesilmesinden hemen sonra kenar profillerinin yüksek hassasiyette şekillendirilmesini sağlayan makineler sunuyoruz. Modüler yapıdaki sistem, çeşitli malzemeler (Si, GaAs, Saphir Si, SiC) için 2-12″ wafer boyutları için yapılandırılabilir. Wafer Edge Grinder, kompakt yapısı sayesinde fazla yer kaplamaz. Otomatik geri bildirim fonksiyonu, sonucu kendi kendine analiz eder. Dokunmatik ekranı sayesinde kullanımı kolaydır.   

≤ 200 mm Taşlama Cihazı

Für perfekt abgerundete, stabile Waferkanten, die das nachfolgende Handling enorm erleichtern.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Taşlama Cihazı

Leistungsstarke Kantenschleifmaschine für größere Scheiben bis zu 300 mm Durchmesser.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Taşlama Cihazı

Güvenilir ve kullanımı kolay. 450 mm çapa kadar waferlerde kenar profili işlemleri için

 W-GM-6200

Hizmetinizdeyiz
+90 53 350 37 374

Bizimle iletişime geçin