Wafer Probing Makinesi – Wafer Kenar Taşlama Cihazı
Mikroçipler küçüldükçe wafer endüstrisinin ihtiyaçlarına cevap verme yeteneği artar. Waferin tek taneli silisyumdan (Ingot) kesilmesinden hemen sonra kenar profillerinin yüksek hassasiyette şekillendirilmesini sağlayan makineler sunuyoruz. Modüler yapıdaki sistem, çeşitli malzemeler (Si, GaAs, Saphir Si, SiC) için 2-12″ wafer boyutları için yapılandırılabilir. Wafer Edge Grinder, kompakt yapısı sayesinde fazla yer kaplamaz. Otomatik geri bildirim fonksiyonu, sonucu kendi kendine analiz eder. Dokunmatik ekranı sayesinde kullanımı kolaydır.
