Taşlama Tezgahı – Yüzey parlatma

ACCRETECH Yüzey parlatma – tek makinede hem taşlama hem polisaj. Böylece endüstriyel seri üretimde de 15 μm kalınlığa kadar, aşırı ince waferler üretilebilir. Waferin arka tarafının parlatılması sayesinde, taşlama işlemi sırasında oluşan kusurlar güvenilir bir şekilde giderilmiş ve yüzey gerilimi azaltılmış olur. Entegre Stress Release teknolojisi, bütün işlem boyunca waferin stabilitesinin korunmasını sağlar. Parlatma işlemi tamamen susuz bir şekilde gerçekleştirilerek ayak izinin olabildiğince küçük tutulmasına yardımcı olur.

Yüzey parlatma

Zum Dünnschleifen und Polieren der Waferrückseite bei bis zu 300 mm großen Scheiben. Beschädigte Schichten werden restlos entfernt.

 PG3000X RM