PG3000RMX

300 mm’ye kadar olan waferin aynı anda hem inceltilmesi hem de kusurların giderilmesi için yüzey parlatma

Yenilikçi teknoloji

Bir kerede 2 iş adımı

En üst seviyede verimlilik

Kusursuz sonuçlar
  • Grinder + CMP Stress Release
  • Yüksek işleme hızı – yüksek hacimli üretimde 15 μm’lik wafer inceltmesi için
  • RM200/300 modülü (Wafer Mounter / Remounter), bir ünitede ilave PG200/300 işlemi sağlar – daha ince haldeki waferlerin üzerindeki koruyucu yüzeyi çıkarır ve waferleri Dicing Frames üzerine yerleştirir
  • Ön taşlamayı, ince taşlamayı, parlatmayı ve waferin her iki yüzde temizlenmesini bir makinede gerçekleştirir
  • Tüm işlemler aynı Chuck üzerinde yürütülür – waferin hareket ettirilmesi gerekmez

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun