SS30

300 mm’lik waferler için yarı otomatik Dicing Makineleri

Küçük ekolojik taban alanı

Geniş kullanım yelpazesi

Yüksek oranda kullanıcı dostu
  • Çeşitli iş parçalarına uygun: 12 inçlik çerçeve, maksimum 350 x 250 mm’lik dikdörtgen biçiminde iş parçaları
  • Yüksek işleme hızı X ekseni 800 mm/sn, Y ekseni 300 mm/sn ve Z ekseni 80 mm/sn
  • 60.000 rpm’ye kadar standart mil, isteğe bağlı 80.000 rpm’li High Speed mili, 30.000 rpm’li High Power mili
  • Yüksek çözünürlüklü mikroskop
  • Easy & simple Kerfcheck işlevi
  • 17 inç dokunmatik panel ve yeni grafik kullanıcı ara birimi
  • Standart seçenek olarak USB bağlantı noktası
  • Kolay bakım işlemleri – kolayca erişilebilir

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun