SS30

300 mm’lik waferler için yarı otomatik Dicing Makineleri

Küçük ekolojik taban alanı

Geniş kullanım yelpazesi

Yüksek oranda kullanıcı dostu

Çeşitli iş parçalarına uygun: 12 inçlik çerçeve, maksimum 350 x 250 mm’lik dikdörtgen biçiminde iş parçaları
Yüksek işleme hızı X ekseni 800 mm/sn, Y ekseni 300 mm/sn ve Z ekseni 80 mm/sn
60.000 rpm’ye kadar standart mil, isteğe bağlı 80.000 rpm’li High Speed mili, 30.000 rpm’li High Power mili
Yüksek çözünürlüklü mikroskop
Easy & simple Kerfcheck işlevi
17 inç dokunmatik panel ve yeni grafik kullanıcı ara birimi
Standart seçenek olarak USB bağlantı noktası
Kolay bakım işlemleri – kolayca erişilebilir