SS30

Macchine per dicing semiautomatiche per wafer da 300 mm

Impronta ecologica ridotta

Vasto campo di applicazione

Grande facilità di utilizzo
  • Adatte a diversi tipi di pezzi: frame da 12 pollici, pezzi ad angolo retto di 350×250 mm max.
  • Rendimento elevato, asse X 800 mm/sec, asse Y 300 mm/sec e asse Z 80 mm/sec
  • Mandrino standard fino a 60.000 giri/min, mandrino ad alta velocità opzionale da 80.000 giri/min, mandrino High Power da 30.000 giri/min
  • Microscopio ad alta risoluzione
  • Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
  • Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente
  • Porta USB come opzione standard
  • Manutenzione semplice grazie alla facilità di accesso

Siamo a vostra disposizione

+33 (476) 04-4080


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