FP3000
Frame handling prober da 300 mm di comprovata qualità con funzione frame gripper
Per wafer da 300 mm su dicing frame
Numerose funzioni di sicurezza
Su richiesta con movimentazione di wafer
Configurazione specifica a seconda del prodotto
Numerose funzioni di sicurezza
Su richiesta con movimentazione di wafer
Configurazione specifica a seconda del prodotto
- Per wafer fino a 300 mm su dicing frame
- A scelta con movimentazione di wafer – per la massima versatilità in produzione
- Software di correzione della posizione dei chip
- Orientamento automatico del wafer
- Proble needle automatico per l’orientamento dei punti di contatto
- In opzione con Multiple Die Probing, pulizia ad aghi, interfaccia GP-IB, ispezione probe mark, stampante, lettore di codici a barre, lettore di ID wafer, telecamera a colori e flat loader
