FP3000

Bewährter 300 mm Frame Handling Prober mit Frame-Gripper- Funktion

Für 300mm Wafer auf Dicing Frame

Zahlreiche Sicherheits-Funktionen

Auf Wunsch mit Wafer Handling

Produktspezifische Konfiguration

Das Bild zeigt eine frontale Ansicht des Probers FP3000.

Für bis zu 300 mm Wafer auf Dicing Frame
Wahlweise mit Wafer Handling – für höchste Vielseitigkeit in der Produktion
Software zur Korrektur der Chipposition
Automatische Waferausrichtung
Automatische Probe-Needle zur Kontaktstellenausrichtung
Optional mit Multiple Die Probing, Nadelreinigung, GP-IB Interface, Probemark Inspektion, Drucker, Barcode Reader, Wafer ID Reader, Farbkamera und Flat Loader/span>

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Bewährter 300 mm Frame Handling Prober mit Frame-Gripper- Funktion

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