FP3000

Bewährter 300 mm Frame Handling Prober mit Frame-Gripper- Funktion

Für 300mm Wafer auf Dicing Frame

Zahlreiche Sicherheits-Funktionen

Auf Wunsch mit Wafer Handling

Produktspezifische Konfiguration
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Für bis zu 300 mm Wafer auf Dicing Frame
  • Wahlweise mit Wafer Handling – für höchste Vielseitigkeit in der Produktion
  • Software zur Korrektur der Chipposition
  • Automatische Waferausrichtung
  • Automatische Probe-Needle zur Kontaktstellenausrichtung
  • Optional mit Multiple Die Probing, Nadelreinigung, GP-IB Interface, Probemark Inspektion, Drucker, Barcode Reader, Wafer ID Reader, Farbkamera und Flat Loader/span>
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