SS20

Semiautomatische Dicing Maschinen der neuen Small-Footprint- Generation.

Geringerer Ressourceverbrauch

Vielseitig in der Anwendung

Sehr einfach im Handling
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Auch für quadratische Wafer bis 250 mm geeignet
  • Mikroskop mit hoher Auflösung
  • Easy & simple Kerf Check Funktion
  • Einfache Bedienbarkeit mit 17-Inch Touch Panel Screen und neuem Graphical User Interface
  • Standard-Spindel bis zu 60,000 rpm, optionale High Speed Spindel mit 80,000 rpm
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