HRG300

Halbautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 300mm

Für ultraharte Wafer-Materialien

Höchste Schleifgeschwindigkeit

In Prozess-Messung der Waferdicke

Automatische Dressing-Funktion
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Ideal für die Bearbeitung einzelner Wafer mit 300 mm und das Batch Grinding für Wafer mit kleinerem Durchmesser
  • Verfügbar auch für eine Vielzahl von Sonderanwendungen wie das MEMS-Wafer-Handling
  • Hohe Stabilität – für kürzere Verarbeitungszeit, weniger Schleifschäden und eigenständige Self-Sharpening-Funktion
  • Verlängert die Lebensdauer des Schleifsteins
  • Mit In-Process Messinstrument, das auch für die stapelweise Wafer-bearbeitung geeignet ist und die Waferdicke während des Vorgangs misst
  • Überprüft das Zusetzen (Clogging) des Schleifsteins und führt, wenn nötig, ein Abrichten (Dressing) durch
Print Friendly, PDF & Email

Wir sind für Sie da.

+49 (0)89 546788-0


Kontaktformular

mit * gekennzeichnete Felder sind zwingend anzugeben

Wie erreichen wir Sie am besten?