HRG300

Halbautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 300mm

Für ultraharte Wafer-Materialien

Höchste Schleifgeschwindigkeit

In Prozess-Messung der Waferdicke

Automatische Dressing-Funktion

Sie sehen hier eine Ansicht des High Rigid Grinders HRG300.

Ideal für die Bearbeitung einzelner Wafer mit 300 mm und das Batch Grinding für Wafer mit kleinerem Durchmesser
Verfügbar auch für eine Vielzahl von Sonderanwendungen wie das MEMS-Wafer-Handling
Hohe Stabilität – für kürzere Verarbeitungszeit, weniger Schleifschäden und eigenständige Self-Sharpening-Funktion
Verlängert die Lebensdauer des Schleifsteins
Mit In-Process Messinstrument, das auch für die stapelweise Wafer-bearbeitung geeignet ist und die Waferdicke während des Vorgangs misst
Überprüft das Zusetzen (Clogging) des Schleifsteins und führt, wenn nötig, ein Abrichten (Dressing) durch

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