W-GM-4200

Kantenschleifmaschine zur Waferfertigung bis zu 200 mm

Breites Anwendungsspektrum

Hohe Schleif-Präzision

Kompaktes Design

Einfache Bedienbarkeit
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Für verschiedene Wafermaterialien geeignet, z.B. GaAs, SiC, GaN etc.
  • Neu entwickelte Grinding Unit für bessere rotative Genauigkeit der Spindel und Profilschärfe
  • Berührungslose Messtechnologie erzielt stabile Ausrichtung
  • Führt vor dem Schleifen eine berührungslose Messung der Waferdicke an vielen verschiedenen Stellen durch
  • Führt nach dem Schleifen eine berührungslose Messung des Durchmessers und der Kerbtiefe durch
  • Mirror-Finish-Technologie zur Reduktion von Schleifschäden
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