W-GM-4200

Kantenschleifmaschine zur Waferfertigung bis zu 200 mm

Breites Anwendungsspektrum

Hohe Schleif-Präzision

Kompaktes Design

Einfache Bedienbarkeit

Für verschiedene Wafermaterialien geeignet, z.B. GaAs, SiC, GaN etc.
Neu entwickelte Grinding Unit für bessere rotative Genauigkeit der Spindel und Profilschärfe
Berührungslose Messtechnologie erzielt stabile Ausrichtung
Führt vor dem Schleifen eine berührungslose Messung der Waferdicke an vielen verschiedenen Stellen durch
Führt nach dem Schleifen eine berührungslose Messung des Durchmessers und der Kerbtiefe durch
Mirror-Finish-Technologie zur Reduktion von Schleifschäden