PG3000RMII

Polish Grinder für gleichzeitiges Dünnen und Defektabtragen von bis 300 mm Wafern

Innovative Technologie

2 Arbeitsschritte in einem

Höchste Effizienz

Makellose Ergebnisse

Das Bild zeigt eine Frontansicht des PG3000RMX.

Grinder + CMP Stress Release
Hoher Durchlauf – für die 15 µm Waferdünnung in der High Volume Produktion
Das RM200/300 Modul (Wafer Mounter/Remounter) bietet in einer Unit ergänzendes PG200/300 Processing – entfernt das Schutztape von dünneren Wafern und bringt Wafer auf Dicing Frames auf
Erledigt das Vorschleifen, Feinschleifen, Polieren und beidseitige Reinigen der Wafer in einer Maschine
Alle Prozesse werden auf dem gleichen Chuck ausgeführt – der Wafer muss nicht bewegt werden

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