W-GM-4200

Rectifieuse de chants pour la fabrication de wafers de 200 mm maximum

Vaste champ d’applications

Grande précision de rectification

Machine compacte

Utilisation simple
  • Appropriée pour différents matériaux de wafer, p. ex. GaAs, SiC, GaN, etc.
  • Nouvelle unité de rectification pour une précision de rotation de la broche et une qualité du profil améliorées
  • Orientation stable du wafer grâce à une mesure sans contact
  • Effectue une mesure sans contact de l’épaisseur à différents emplacements du wafer avant la rectification
  • Effectue une mesure sans contact du diamètre du wafer et de la profondeur d’entaille après la rectification
  • Poli spéculaire pour la réduction des dommages de rectification

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+33 (476) 04-4080

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