W-GM-4200
Rectifieuse de chants pour la fabrication de wafers de 200 mm maximum
Vaste champ d’applications
Grande précision de rectification
Machine compacte
Utilisation simple
Grande précision de rectification
Machine compacte
Utilisation simple
- Appropriée pour différents matériaux de wafer, p. ex. GaAs, SiC, GaN, etc.
- Nouvelle unité de rectification pour une précision de rotation de la broche et une qualité du profil améliorées
- Orientation stable du wafer grâce à une mesure sans contact
- Effectue une mesure sans contact de l’épaisseur à différents emplacements du wafer avant la rectification
- Effectue une mesure sans contact du diamètre du wafer et de la profondeur d’entaille après la rectification
- Poli spéculaire pour la réduction des dommages de rectification
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