HRG300A

Rectifieuse à haute rigidité entièrement automatique pour wafers jusqu’à bis 300mm

Pour matériaux de wafer extrêmement durs

Vitesse de rectification maximale

Mesure intégrée de l’épaisseur du wafer

Fonction de dressage automatique
  • Idéal pour la rectification de wafers individuels de 300 mm et la rectification de lots de wafers de plus petit diamètre
  • Usinage de haute précision de matériaux extrêmement durs, tels que le CiC, le saphir, le LiNb, le tantalate de lithium (TTV inférieur à 0,5 µm/WTW plus fin que +-1 µm)
  • Grande stabilité – pour des temps d’usinage plus courts, moins de dommages de rectification et une fonction d’auto-affûtage autonome
  • Augmente la durée de vie de la meule
  • Équipée d’un instrument de mesure intégré qui est compatible avec l’usinage de lots de wafers et qui mesure l’épaisseur du wafer pendant cette opération
  • Détecte l’encrassement de la meule et effectue, si nécessaire, un dressage

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