HRG200 X

Rectifieuse à haute rigidité entièrement automatique pour wafers jusqu’à bis 200 mm

Vitesse élevée

Grande sûreté de processus

Fonction de nettoyage automatique
  • Axe double
  • Moins de dommages de rectification, temps d’usinage réduit
  • Faibles coûts
  • Haute précision
  • Rectification de surfaces avec poli spéculaire
  • Unité de nettoyage intégrée qui évite le séchage de poussière de silicium à la surface du wafer
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