HRG200 X
High rigid grinder automatico per wafer fino a 200 mm
Velocità elevata
Elevata sicurezza del processo
Funzione di pulizia automatica
Elevata sicurezza del processo
Funzione di pulizia automatica
- Funzione di pulizia automatica
- Meno danni da attrito, tempo di lavorazione più breve
- Costi ridotti
- Alta precisione
- Livellamento della superficie con lucidatura a specchio
- Unità di pulizia integrata che evita l’asciugamento della polvere di silicone sulla superficie del wafer
Prodotti utilizzati
