CMP
L’appiattimento chimico-meccanico (CMP), denominato spesso anche limatura chimico-meccanica, è un procedimento che serve a livellare strati sottili. In origine il CMP è stato sviluppato per l’impiego con materiali tipici per semiconduttori, ma trova applicazione sempre più spesso anche nella produzione di microsistemi. Il CMP è indispensabile nei materiali low K e nella fabbricazione di wafer collocati la cui superficie sia costituita da un’unione di materiali, ad esempio due materiali. Data la diversa durezza ed elettricità dei due materiali, in questo caso una lavorazione unicamente meccanica porterebbe a gradini nei passaggi tra un materiale e l’altro.
