CMP

Chemiczno-mechaniczny proces planarizing (CMP), zwany często również polerowaniem chemiczno-mechanicznym, polega na wyrównywaniu cienkich warstw. CMP pierwotnie zaprojektowano z myślą o materiałach typowych dla półprzewodników, jednakże coraz częściej proces ten znajduje zastosowanie podczas produkcji mikrosystemów. CMP jest nieodzowny w przypadku materiałów Low-K oraz w produkcji płytek, których powierzchnia jest wykonana z kilku materiałów, na przykład dwóch. Ze względu na różną twardość i właściwości elektryczne tych materiałów czysto mechaniczna obróbka doprowadziłaby w tym przypadku do powstania stopni na przejściach materiału.