Laserowe rozcinanie płytek

W przypadku płytek nowej generacji maszyny do rozcinania płytek z technologią stealth laser mają wiele zalet. Zaprojektowane przez firmę ACCRETECH pierwsze na świecie lasery MAHOH nie służą do cięcia za pomocą tarcz (blades), lecz robią to bezdotykowo od wewnątrz z zastosowaniem promienia lasera. W tym celu energia lasera jest wprowadzana od dołu powierzchni płytki w strukturę lasera. Następnie płytka za pomocą urządzenia ekspansyjnego może być dzielona w całkowicie suchym i bezpyłowym procesie praktycznie bez odrzutów produkcyjnych. Przy 85% mniejszym zużyciu prądu i 100% mniejszym zużyciu wody.

≤ 200 mm

Maszyna do rozcinania płytek laserem typu stealth o dużej wydajności do płytek o średnicy do 200 mm 

 ML200PLUS FH

≤ 300 mm

Maszyna do rozcinania płytek laserem typu stealth o dużej wydajności do płytek o średnicy do 300 mm

 ML300PLUS WH/FH