Stroje k oddělování waferů – Laser Dicer

Pro wafery nové generace představují oddělovací stroje s laserovým paprskem jasnou výhodu. Lasery MAHO, které společnost ACCRETECH vyvinula jako první na světě, neřežou kotoučovými čepelemi, ale bezdotykově, zevnitř, laserovým paprskem. Energie laseru je přiváděna pod povrch disku, přímo do struktury krystalu. Následně je možné čipy v expanzním zařízením v suchém a bezprašném stavu a prakticky bez vzniku jakéhokoliv odpadu oddělit. O 85 % nižší spotřeba energie a o 100 % nižší spotřeba vody.

≤ 200 mm

Vysoce výkonný laser dicer pro wafery do 200 mm – se systémem Dicing Frame Handling

 ML200PLUS FH

≤ 300 mm

Laser dicer s neviditelným laserovým paprskem pro wafery do 300 mm – se systémem Dicing Frame Handling

 ML300PLUS WH/FH