Wafer Dicing – Blades
Dicing Blades jsou listové kotouče, které se používají v plně automatických nebo poloautomatických oddělovacích strojích. Správný výběr oddělovacího kotouče je základním předpokladem pro dobrou kvalitu řezání s vysoce precizními hranami. Přesné kotoučové čepele ACCRETECH jsou k dispozici pro nejrůznější použití a materiály. K tomu slouží unikátní technologie galvanizace pro rovnoměrné rozložení granulí a vysokou stabilitu během řezacího procesu. K zabránění zablokování (clogging) nabízíme našim zákazníkům také orovnávací desky.
Pro vysoké rychlosti oddělování a dlouhou životnost
Vysoká tuhost a nízké povrchové ztráty
Pro řezání kovových waferů a kovů
Dlouhá životnost, pro vysokou rychlost a vylepšená provozní stabilita
S excelentními vlastnostmi pro řezání keramiky a skla