ChaMP 311/332

Wysokowydajna technologia CMP do płytek do 300 mm

Maksymalne bezpieczeństwo procesu

Optymalne współdziałanie wszystkich komponentów

Znakomite rezultaty

Możliwość konfiguracji do dużych wydajności
  • Modularna i kompaktowa konstrukcja
  • Cięcie “dry in dry” z opcją czyszczenia
  • Głowica polerująca z technologią air float
  • Łatwe serwisowanie
  • End point detection (EPD) do bardzo precyzyjnego i równomiernego polerowania
  • Obróbka Cu/W/STI/ILD/SOI itp.
  • W przypadku ChaMP 332 dodatkowo z 3 stołami polerowania i 2 głowicami polerowania – idealne do produkcji masowej