ChaMP 311/332

300mm’ye kadar waferler için High Performance CMP teknolojisi

Maksimum süreç güvenliği

Tüm bileşenlerin uyumlu birlikteliği

Mükemmel sonuçlar

Yüksek hacim için konfigüre edilebilir
  • Modüler ve kompakt tasarım
  • Temizleme seçeneği sunan Dry in Dry Cut
  • Air Float teknolojisi ile parlatma kafası
  • Kolay bakım işlemleri
  • Yüksek hassasiyette düzgün parlatma için End Point Detection (EPD)
  • Cu / W / STI/ ILD / SOI vb. malzemeleri işler.
  • ChaMP 332’de 3 parlatma masası ve 2 parlatma başlığı bulunur – seri üretime uygundur

Ilgili ürünler

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun