CMP Hochleistungssystem für 300 mm Wafer
ChaMP 332
Die ChaMP 332 von Accretech ist ein leistungsstarkes CMP System für die 300 mm Waferbearbeitung – konzipiert für maximale Prozesssicherheit, gleichmäßige Polierergebnisse und höchste Effizienz in der Massenproduktion.
Das kompakte, modulare Design in Kombination mit modernster Poliertechnologie macht die ChaMP 332 zur idealen Lösung für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen.
Vorteile der ChaMP 332 im Überblick
- Hochpräzises Polieren
Dank Air Float Technologie im Polierkopf und integrierter End Point Detection (EPD) für gleichmäßige Materialabtragung. - Für High Volume optimiert
Mit drei Poliertischen und zwei Polierköpfen ist die ChaMP 332 ideal für hohe Stückzahlen in der Serienfertigung geeignet. - Dry-in / Dry-out Prozess
Optional integrierbare Reinigungs-Unit für eine durchgängig trockene Waferübergabe – reduziert Partikel und verbessert den Yield. - Modularer Aufbau & einfache Wartung
Kompakt im Design und durchdacht in der Konstruktion – für schnelle Instandhaltung und minimale Stillstandzeiten. - Vielseitige Materialkompatibilität
Geeignet für Cu, W, STI, ILD, SOI und weitere Halbleitermaterialien.
Der ChaMP 332 ist ideal für:
- Halbleiterhersteller mit 300 mm Produktionslinien
- Foundries mit hohem Durchsatzbedarf
- Unternehmen mit höchsten Anforderungen an Oberflächengüte und Prozesskontrolle
Unsere Expertinnen und Experten helfen Ihnen gern, die passende CMP-Lösung für Ihre Fertigung zu finden.
