ChaMP 311/332

Technologie CMP hautes performances pour wafers de 300mm maximum

Sûreté de processus maximale

Interaction optimale de tous les composants

Excellents résultats

Configurable pour la production en grande série
  • Design modulaire et compact
  • « Dry in Dry Cut » avec option Nettoyage
  • Tête de polissage avec technologie « Air Float »
  • Maintenance aisée
  • « End Point Detection » (EPD) pour un polissage de haute précision et uniforme
  • Usine les matériaux suivants : Cu / W / STI / ILD / SOI etc.
  • La machine ChaMP 332, qui comporte en plus 3 tables et 2 têtes de polissage, est idéale pour la production en grande série

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