Rectifieuses – Grinder de grande rigidité
Les rectifieuses High Rigid Grinder conviennent tout particulièrement aux entreprises qui utilisent des matériaux très durs tels que le carbure de silicium (SiC), le silicium sur saphir, le nitrure d’aluminium (AIN) ou le nitrure de gallium (GaN). Les modèles HRG300/HRG300A permettent de rectifier non seulement des wafers unitaires de grand diamètre (300 mm et 450 mm), mais aussi des piles entières de wafers de diamètre moindre. Leur grande stabilité et leurs faibles vibrations réduisent considérablement le temps de rectification et augmentent la durée de vie de la meule. Le système est complété par un dressage intégré en option et par un mécanisme qui mesure automatiquement l’épaisseur du wafer durant la rectification.
