FP2000

Testeur à manipulation de cadres de 200 mm entièrement automatisé avec fonction de préhension de cadres

Sécurité maximale

Diverses possibilités d’utilisation

Également pour wafers sur cadre de découpe

Modulaire – extension possible à tout moment
  • Pour le test de wafers entiers ainsi que de wafers sur cadre de découpe
  • Pour wafers sur cadre de découpe 2-8- 1, 2-6- 1
  • Pour wafers normaux de 5, 6 et 8 pouces
  • Nouveau logiciel pour la correction de la position de la puce
  • Orientation automatique du wafer
  • Aiguille de test automatique pour le réglage de la position de contact
  • En option, avec Multiple Die Probing, nettoyage d’aiguille, interface GP-IB, détection des rayures, imprimante, lecteur de code à barres, lecteur d’ID de wafer, caméra couleur et chargeur plat

Nous vous renseignerons volontiers

+33 (476) 04-4080

Formulaire de contact

Le moyen par lequel nous pouvons au mieux vous contacter?