FP2000
Testeur à manipulation de cadres de 200 mm entièrement automatisé avec fonction de préhension de cadres
Sécurité maximale
Diverses possibilités d’utilisation
Également pour wafers sur cadre de découpe
Modulaire – extension possible à tout moment
Diverses possibilités d’utilisation
Également pour wafers sur cadre de découpe
Modulaire – extension possible à tout moment
- Pour le test de wafers entiers ainsi que de wafers sur cadre de découpe
- Pour wafers sur cadre de découpe 2-8- 1, 2-6- 1
- Pour wafers normaux de 5, 6 et 8 pouces
- Nouveau logiciel pour la correction de la position de la puce
- Orientation automatique du wafer
- Aiguille de test automatique pour le réglage de la position de contact
- En option, avec Multiple Die Probing, nettoyage d’aiguille, interface GP-IB, détection des rayures, imprimante, lecteur de code à barres, lecteur d’ID de wafer, caméra couleur et chargeur plat
