FP2000
Frame handling prober automatico da 200 mm con funzione frame gripper
Sicurezza al massimo livello
Molteplici possibilità d’impiego
Anche per wafer su dicing frame
Modulare: ampliabile in qualsiasi momento
Molteplici possibilità d’impiego
Anche per wafer su dicing frame
Modulare: ampliabile in qualsiasi momento
- Per testare wafer interi e wafer su dicing frame
- Per wafer dicing su dicing frame 2-8- 1, 2-6- 1
- Per wafer normali da 5, 6 e 8 pollici
- Software di nuovo sviluppo per la correzione della posizione dei chipi
- Allineamento automatico del wafer
- Probe needle automatico per la regolazione dei punti di contatto
- In opzione con Multiple Die Probing, pulizia ad aghi, interfaccia GP-IB, ispezione probe mark, stampante, lettore di codici a barre, lettore di ID wafer, telecamera a colori e flat loader
