SS20
Macchine per dicing semiautomatiche della nuova generazione ad ingombro ridotto.
Basso consumo di risorse
Uso versatile
Gestione molto semplice
Uso versatile
Gestione molto semplice
- Adatte anche a wafer quadrati fino a 250 mm
- Microscopio ad alta risoluzione
- Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
- Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente
- Mandrino standard fino a 60.000 giri/min, mandrino ad alta velocità opzionale da 80.000 giri/min
Prodotti utilizzati
