SS10
Macchine per dicing semiautomatiche della nuova generazione ad ingombro ridotto.
Ingombro ridotto
Grande versatilità
Velocità elevata
Riduzione degli scarti
Grande versatilità
Velocità elevata
Riduzione degli scarti
- La macchina per dicing da 6 pollici più piccola e più veloce del mondo
- Adatta a diversi tipi di wafer
- Il processore che elabora le immagini si adatta automaticamente ai diversi tipi di wafer
- Mandrino ad alto rendimento da 60000 giri al minuto
- Pannello tattile da 14 pollici e nuova interfaccia utente
- Microscopio ad alta risoluzione
- Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
- Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente
Prodotti utilizzati
