SS10

Halbautomatische Dicer Maschinen der neuen Small-Footprint- Generation.

Geringer Platzbedarf

Hohe Flexibilität

Hohe Geschwindigkeit

Geringer Ausschuss

Hier sehen Sie die Frontansicht der SS10.

Kleinste und schnellste 6-inch Dicing Maschine der Welt
Für verschiedene Waferarten geeignet
Bildverarbeitungs-Prozessor passt sich automatisch an die verschiedenen Waferarten an
High Performance Spindel mit 60000 rpm
14-Inch Touch Panel und neues Graphical User Interface
Mikroskop mit hoher Auflösung
Easy & simple Kerfcheck-Funktion
Einfache Bedienbarkeit mit 17-Inch Touch Panel Screen und neuem Graphical User Interface

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