PG3000RMX

Polish Grinder für gleichzeitiges Dünnen und Defektabtragen von bis 300 mm Wafern

Innovative Technologie

2 Arbeitsschritte in einem

Höchste Effizienz

Makellose Ergebnisse
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Grinder + CMP Stress Release
  • Hoher Durchlauf – für die 15 µm Waferdünnung in der High Volume Produktion
  • Das RM200/300 Modul (Wafer Mounter/Remounter) bietet in einer Unit ergänzendes PG200/300 Processing – entfernt das Schutztape von dünneren Wafern und bringt Wafer auf Dicing Frames auf
  • Erledigt das Vorschleifen, Feinschleifen, Polieren und beidseitige Reinigen der Wafer in einer Maschine
  • Alle Prozesse werden auf dem gleichen Chuck ausgeführt – der Wafer muss nicht bewegt werden
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