Du bist hier: Startseite1 / Produkte2 / Semiconductor3 / Wafer Dicing Maschinen4 / Blade Dicer5 / SS30
SS30
Halbautomatische Dicing Maschinen für 300mm Wafer
Kleiner ökologischer Fußabdruck
Breites Anwendungsspektrum
Hohe Bedienerfreundlichkeit
Breites Anwendungsspektrum
Hohe Bedienerfreundlichkeit
- Für verschiedene Arten von Werkstücken geeignet: 12-inch Frame, rechteckige Werkstücke mit max. 350x250mm
- Hoher Durchsatz X-Achse 800mm/sec, Y-Achse 300 mm/sec und Z-Achse 80mm/sec
- Standard-Spindel bis zu 60,000rpm, optionale High Speed Spindel mit 80,000rpm, High Power Spindel mit 30,000rpm
- Mikroskop mit hoher Auflösung
- Easy & simple Kerfcheck-Funktion
- Einfache Bedienbarkeit mit 17-Inch Touch Panel Screen und neuem Graphical User Interface
- USB Port als Standard-Option
- Einfache Instandhaltung – leicht zugänglich