HRG200 X

Vollautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 200mm

Hohe Geschwindigkeit

Hohe Prozesssicherheit

Automatische Reinigungs-Funktion
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Zweifach-Achse
  • Weniger Schleifschäden, kürzere Verarbeitungszeit
  • Niedrige Kosten
  • Hohe Genauigkeit
  • Oberflächen-Grinding mit Mirror Finish
  • Integrierte Reinigungseinheit, die das Antrocknen von Silikonstaub auf der Wafer-Oberfläche vermeidet
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