HRG300A

Vollautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 300mm

Für ultraharte Wafer-Materialien

Höchste Schleifgeschwindigkeit

In Prozess-Messung der Waferdicke

Automatische Dressing-Funktion
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Ideal für die Bearbeitung einzelner Wafer mit 300 mm und die stapelweise Bearbeitung von Wafern mit kleinerem Durchmesser
  • Hohe Präzision bei extrem harten Materialien wie CiC, Saphir, LiNb, Lithium Tantalate (TTV kleiner als 0,5 µm/WTW dünner als +-1 µm)
  • Hohe Stabilität – für kürzere Verarbeitungszeit, weniger Schleifschäden und eigenständige Self-Sharpening-Funktion
  • Verlängert die Lebensdauer des Schleifsteins
  • Mit In-Prozess Messinstrument, das Batch-kompatibel ist und die Waferdicke während der stapelweisen Bearbeitung misst
  • Überprüft das Zusetzen (Clogging) des Schleifsteins und führt, wenn nötig, ein Abrichten (Dressing) durch
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