HRG300A

Poloautomatický zaoblovač High Rigid Grinder pro wafery do 300 mm

I pro velmi tvrdé materiály

Nejvyšší možná rychlost broušení

Měření tloušťky waferu během zpracovávání

Funkce automatického orovnání

Ideální pro individuální zaoblování waferů o velikosti 300 mm a hromadné zaoblování waferů menšího průměru
Vysoká preciznost u extrémně tvrdých materiálů, jako je SiC, safír, LiNb, lithium-tantalát (TTV menší než 0,5 µm, WTW tenčí než ±1 µm)
Vysoká spolehlivost – kratší doba zpracování, méně poškození broušením a funkce autopolohování
Prodloužená životnosti brusného kotouče
S měřicím přístrojem In-Process, který měří průměr a tloušťku waferu během práce a který je také vhodný pro hromadné zaoblování
Kontroluje opotřebení brusného kotouče a je-li třeba, provede orovnání drážky